麒麟芯片正式回歸！華為打出“王炸”，外媒：每年千億資金沒白花

麒麟芯片回歸了！華為接連打出“王炸”，外媒：每年千億資金沒白花

自以為是的美國一直都在修改規則，想用芯片等半導體技術將華為打趴下，結果華為不僅沒有趴下，反而接連打出王炸，2023年還將會有質量的活下去。

華為Mate50手機成功后，美就再次修改芯片規則，不僅計劃限制高通、英特爾等向華為出貨4G芯片等產品，還與日荷簽訂了三方協議，限制光刻機等設備出貨。

消息稱，美此次修改芯片規則，就是想切斷14nm等先進芯片工藝，將國內芯片工藝鎖死在14nm以上。

可以說，美此舉還是想限制華為等國內廠商，但華為卻不坐以待斃，接連打出王炸。

首先，華為發布多款手機，像華為P60、Mate X3，還推出了暢享60系列手機。

華為P60和華為Mate X3都采用了很多創新技術，例如雙向衛星通訊技術，不僅能夠對外發送信息，還能夠接收信息，基本上是徹底解決對外無信號通訊問題。華為P60和華為Mate X3還搭載了華為靈犀通信技術，不僅擁有更快的網速和信號，還具備信號預判等功能。

關鍵是，華為暢享60系列搭載了麒麟710A芯片，該芯片是由國內廠商采用14nm工藝打造的。這就意味著華為手機已經步入正軌，元器件等問題已經解決，國內廠商已經有14nm工藝能力，更先進的工藝也將陸續上線。

其次，任正非、徐直軍宣布華為元器件、芯片等技術突破。

限制出貨，導致華為缺少相關元器件，但這些基本基本上已經被華為解決。任正非已經公開宣布，華為完成 13000 + 顆器件的替代開發、4000 + 電路板的反復換板開發等。

目前，華為已經不用為電路板等元器件發愁，因為國產相關元器件已經有了。芯片方面，徐直軍則表示華為已基本實現 14nm 以上 EDA 工具國產化，今年將對其進行全面驗證。

也就是說，14nm以上工藝即將實現全年國產化，當然，更先進的芯片工藝也將會逐漸實現國產化。最主要的一點，高通等美芯企業紛紛反水，不僅表態繼續向華為等國內廠商，英特爾、英偉達也紛紛向國內廠商提供特芯片，這明顯是嗅到了什么。

于是，就有外媒表示華為超4400億元不白花，巨大的研發支出讓華為在芯片等方面快速突破，尤其是在手機、芯片、電路板等元器件方面。數據顯示，華為2022年研發投資238億美元，2021年和2022年研發支出均超過1400億元。

巨大研發投資不僅支持了華為在芯片半導體等技術方面加大研發，還支持了華為通過哈勃大舉投資國內相關芯片產業鏈，從而進行聯合突破。關鍵是，華為徐直軍還明確表示，華為將會在芯片等重點領域內持續投資，這意味著華為要在芯片領域內全面突破，而且是帶動國內相關芯片產業鏈一起突破。

就目前而言，華為已經聯合國內廠商實現手機、電路板以及14nm 以上EDA等技術的突破，未來必然會在更多技術方面實現突破。