「技術(shù)世界」SSD硬盤故障修復(fù)方法，輕松get新技能

雖然國內(nèi)疫情形勢逐漸轉(zhuǎn)好，各地也開始有序的開展復(fù)工生產(chǎn)，但是在這關(guān)鍵時(shí)刻，源妹也希望大家不要放松警惕，繼續(xù)做好防護(hù)，減少出門，齊心協(xié)力，助力疫情早日過去。

疫情期間，不少朋友都在利用空暇時(shí)間學(xué)習(xí)充電，今天源妹給大家準(zhǔn)備了一篇關(guān)于SSD固態(tài)硬盤修復(fù)的技術(shù)文章，希望能幫助大家豐富知識(shí)儲(chǔ)備，get新的技術(shù)技能，為后續(xù)的工作開展做好準(zhǔn)備。

SSD故障類型

SSD固態(tài)硬盤大家肯定都已非常熟悉，總的來說SSD故障主要有物理故障和固件故障兩大類。

物理故障包括：接口破壞、電路破壞、異常發(fā)熱，造成數(shù)據(jù)丟失的原因包括電路板變形、電路斷裂、芯片組異常高溫等。固件故障主要指：固化在硬件上的軟件發(fā)生了損壞，包括有壞塊、讀錯(cuò)誤、模塊丟失、邏輯壞道和校驗(yàn)出錯(cuò)等。SSD修復(fù)的方法主要有：固件修復(fù)、芯片數(shù)據(jù)重組、接口轉(zhuǎn)換、物理替換的等方法。針對不同的情況，使用不同的技術(shù)方案。

針對不同故障的數(shù)據(jù)修復(fù)方法

針對不同的SSD故障，可采取以下不同的修復(fù)方案：1、針對無法通過固件修復(fù)和替換法處理的固態(tài)硬盤。可以采取芯片拆卸，編程器讀取的方案處理。

1）在取芯片讀取之前首先要清楚的了解是否支持本芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)重組；

2）確認(rèn)支持?jǐn)?shù)據(jù)重組后，首先涂抹助焊劑在芯片周圍；

3）然后使用熱風(fēng)槍，將溫度調(diào)整到拆卸適宜溫度220度左右，對芯片進(jìn)行吹焊；

4）將吹焊的芯片放入編程器進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取；

5）使用專業(yè)的數(shù)據(jù)重組設(shè)備對芯片提取數(shù)據(jù)進(jìn)行布局分析，進(jìn)行邏輯數(shù)據(jù)重組；

6）最后，提取重組后的邏輯數(shù)據(jù)。

2、針對出現(xiàn)壞塊、讀錯(cuò)誤、模塊無法訪問、狀態(tài)異常和狀態(tài)丟失的固態(tài)硬盤，采取固件修復(fù)的方案處理。

1）首先使用專業(yè)設(shè)備讀取固態(tài)硬盤系統(tǒng)和芯片信息，獲取主要信息包括芯片個(gè)數(shù)、通道個(gè)數(shù)、通道塊數(shù)、塊大小、頁大小等參數(shù)；

2）通過獲取的參數(shù)信息，在芯片的各個(gè)通道內(nèi)掃描服務(wù)區(qū)；

3）從獲取的服務(wù)區(qū)中過濾重要的固件信息；

4）從重要的固件中提取新的譯碼表；

5）通過新的譯碼表，進(jìn)行邏輯數(shù)據(jù)鏡像提取。

3、針對復(fù)雜多樣的固態(tài)硬盤接口。

1）先從內(nèi)部了解它們使用的協(xié)議和外部接口形態(tài)，目前主要的固態(tài)硬盤接口有7個(gè)大類；

2）需要注意它們采用的是什么協(xié)議，采用這種協(xié)議的數(shù)據(jù)傳輸走的什么通道傳輸；

3）AHCI協(xié)議走的SATA總線，就需要使用對應(yīng)的SATA轉(zhuǎn)接接口；

4）如果是NVME協(xié)議走的PCI-E總線或者AHCI協(xié)議走的PCI-E總線，都需要使用對應(yīng)的PCI-E轉(zhuǎn)接卡轉(zhuǎn)接；

5）對于U.2接口的硬盤，我們需要提前準(zhǔn)備高配硬件通過專門主板接口轉(zhuǎn)接訪問固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)。

4、針對接口破壞和元件損壞且存儲(chǔ)顆粒不多的固態(tài)硬盤，可以采取物理替換的方式，因?yàn)殡m然接口破壞和元件損壞但是主控芯片和存儲(chǔ)顆粒是好的。大廠數(shù)據(jù)恢復(fù)

濱海數(shù)據(jù)恢復(fù)

1）首先接口破壞的情況下需要根據(jù)原電路板型號(hào)準(zhǔn)備一個(gè)型號(hào)和電路板號(hào)一致的空板子；

2）使用助焊劑和熱風(fēng)槍將主控芯片和存儲(chǔ)芯片一起吹下；

3）將主控芯片和存儲(chǔ)芯片逐一焊接到新的電路板上；

4）等待溫度冷卻，使用萬用表測量主控和存儲(chǔ)是否短路；

5）連接設(shè)備讀取固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)即可；

6）針對元件損壞的情況，采購?fù)吞?hào)電路板直接摘取完好元件使用熱風(fēng)槍和電烙鐵更換即可。5、針對電路劃傷的固態(tài)硬盤，可以采取電路還原的方式處理，一定程度上的劃傷和破壞可以將電路還原。

1）首先準(zhǔn)備好敷銅線、錫線和電烙鐵；

2）在放大鏡的幫助下重新在電路劃傷處放入長度合適的敷銅線；

3）使用錫線和電烙鐵將敷銅線兩端連接回原始電路上；

4）逐一還原各處其他有錫點(diǎn)脫落的地方；

5）用萬用表測量電路通路和主要的芯片數(shù)據(jù)通道；

6）連接設(shè)備讀取固態(tài)硬盤數(shù)據(jù)即可。

intel710的固件修復(fù)流程

在眾多固態(tài)硬盤中，Intel的消費(fèi)級固態(tài)硬盤在性能方面比較出色，但是Intel 710系列在控制器中存在一個(gè)bug，會(huì)導(dǎo)致掉電期間硬盤容量只剩下8MB，同時(shí)讀取的第一個(gè)扇區(qū)的數(shù)據(jù)全部為0，如下圖中所示，這也是日常中比較常見的一個(gè)固件故障。

磁盤管理器中的故障盤展示

故障盤中的數(shù)據(jù)展示

數(shù)據(jù)修復(fù)流程：

1、獲取硬盤容量

因?yàn)閕ntel710的固件故障使得系統(tǒng)識(shí)別的容量僅僅只有8Mb，且系統(tǒng)讀取的數(shù)據(jù)也不對，所以需要先獲取硬盤的預(yù)估容量，不是完全和實(shí)際的容量一樣，但是大小比較的接近。一般來說有兩種獲取的方式：

1）第一種是根據(jù)獲取的固件信息判斷塊結(jié)構(gòu)，從而估計(jì)硬盤存儲(chǔ)的大小；

2）第二種就是通過發(fā)送獲取硬盤信息的指令，在返回的數(shù)據(jù)中就包含了硬盤的大小信息。第一種方式一定可以獲取到大小，第二種不一定能夠獲取到大小，最好是先判斷第二種是否可以獲取，否則就通過第一種方式獲取大小。2、獲取對應(yīng)地址的數(shù)據(jù)

1）首先需要發(fā)送硬盤的初始化指令；

2）成功后將需要讀取的扇區(qū)數(shù)據(jù)的地址通過指令傳輸?shù)接脖P中，硬盤的內(nèi)部通過譯碼表進(jìn)行轉(zhuǎn)換；

3）然后使用指令讀取硬盤的響應(yīng)數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)中保存這轉(zhuǎn)換成功的標(biāo)志，如果返回的數(shù)據(jù)前四個(gè)字節(jié)為前面?zhèn)鬏數(shù)接脖P中的地址，則轉(zhuǎn)換成功，否則轉(zhuǎn)換失敗；

4）最后讀取轉(zhuǎn)換后地址的數(shù)據(jù)。5）將步驟2的扇區(qū)地址（LBA）的值設(shè)置為0，就從程序得到以下結(jié)果，從圖中我們不難發(fā)現(xiàn)，硬盤第一扇區(qū)的數(shù)據(jù)從全0變成了MBR，數(shù)據(jù)正常修復(fù)。

要點(diǎn)總結(jié)

上述的修復(fù)方法都是基于硬盤故障后的處理，針對不同的故障類型有不同的修復(fù)技術(shù)，但是修復(fù)不一定能成功，有很多時(shí)候數(shù)據(jù)是無法恢復(fù)的，即使能夠修復(fù)數(shù)據(jù)也需要花費(fèi)大量的資金。